赛微电子(300456)8月15日晚间公告保宇配资，宣布其控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款MEMS-OCS（光链路交换器件）通过客户验证，并收到该客户的采购订单，启动首批MEMS-OCS 8英寸晶圆的小批量试生产。
公告介绍，该MEMS-OCS基于8英寸MEMS工艺和设计技术制造，结构复杂精密，是一组由指定数量平面镜所构成的微镜阵列，可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。
此次突破具有重要行业意义。据了解保宇配资，MEMS-OCS的开发涉及光学、机械、电子、热学多领域知识，需要在光路损耗、切换速度、机械稳定性之间取得平衡，此前我国在该领域的设计与规模化制造能力较为缺乏，难以满足数据算力在光交换领域的井喷式需求。
赛莱克斯北京凭借自主探索相关生产诀窍，历经一千多个日夜攻关，最终实现MEMS-OCS工艺开发的里程碑式突破，其开发制造的OCS晶圆通过客户严格测试，各项指标均达标。“这意味着在AI时代光信号交换这一核心环节，MEMS核心器件可以实现本土制造，能够大幅降低供应链中断风险。”赛微电子称。
赛莱克斯北京由赛微电子与国家集成电路产业基金共同投资建设，于2021年6月启动正式生产。目前，其正在积极推动赛微电子以“Pure-Foundry（纯芯片代工制造厂商）”模式在本土形成和提升自主可控的MEMS工艺开发及晶圆制造能力，加速国产替代进程。
从市场需求看，据CignalAI预测，到2029年OCS市场空间将超过16亿美元。随着OpenAI、深度求索、微软、谷歌等人工智能公司引发大模型、AI算力需求，以OCS为代表的各类MEMS光学器件将迎来更加广阔的市场前景。
赛微电子是拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。2025年一季度，赛微电子营业收入为2.64亿元保宇配资，同比下降2.24%；归母净利润为264.21万元，同比扭亏。(燕云)
汇盈策略提示：文章来自网络，不代表本站观点。
沪深京指数
热点资讯
